Phasenwechsel-Wärmedämmmaterial

Phasenwechsel-Wärmedämmmaterial wird hauptsächlich für Hochleistungsmikroprozessoren und Heizelemente verwendet, die einen extrem niedrigen Wärmewiderstand erfordern, um eine gute Wärmeableitung zu gewährleisten. Phasenwechsel-Wärmedämmstoffe werden bei etwa 45 bis 50 Grad einem Phasenwechsel unterzogen. Unter Druckeinwirkung fließt es in den unregelmäßigen Spalt zwischen dem Heizkörper und dem Heizkörper und füllt es aus und drückt die Luft heraus, um eine gut wärmeleitende Grenzfläche zu bilden.
Anwendung:
Mikroprozessor, Speichermodul und Cache-Chip
DC/DC-Wandler, IGBT und andere Leistungsmodule
Leistungshalbleiterbauelement, Halbleiterrelais, Brückengleichrichter
Das Phasenwechselpad ist in Rollen verpackt, mit einer Länge von 100 Fuß und einer Standardbreite von 25,4 mm. Es sind andere Spezifikationen verfügbar.